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2023年1月15日,中国突破了4纳米节点芯片,已开始大规模量产。美国要哭了。
近日,长电科技午间宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
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