晶振封装，晶振封装图

大家好，如果您还对晶振封装不太了解，没有关系，今天就由本站为大家分享晶振封装的知识，包括晶振封装图的问题都会给大家分析到，还望可以解决大家的问题，下面我们就开始吧！

本文目录

1. 晶振的封装有哪些
2. 常用贴片晶振封装
3. ad怎么制作晶振封装

晶振的封装有哪些

1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。

2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。

3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。

4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。

5mm。

6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。

7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。

8mmx11.5mm。

9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。

常用贴片晶振封装

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。

ad怎么制作晶振封装

这个一般的步骤就是按照datasheet给的尺寸来自己画一个，或者搜索一下DIP40的标准封装尺寸，或者用封装向导来华

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