AI浪潮推动芯片行业革新，2024年模拟与嵌入式产品线预计翻倍增长

科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场召开，聚焦模拟芯片、数字芯片等细分领域，涉及公司包括炬芯科技、芯海科技、力合微、聚辰股份、思瑞浦等。

AI应用浪潮推动新一轮科技革命，AI芯片需求激增。汽车智能化、消费电子更新换代对芯片提出更薄、更快、更强劲的需求，打开相关产业链想象空间。

AI兴起带动多领域芯片需求

AI产业发展带来机遇，未来新布局成为参会公司讨论焦点。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇表示，AI生态兴起带动端侧设备算力需求提升，公司端侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台，满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。

芯海科技董事长、总经理卢国建分析称，AI技术广泛应用和需求推动数据中心、自动驾驶等领域发展。公司正创新以满足AI技术发展和市场需求。

持续关注前沿技术

力合微董事长、总经理LIU KUN介绍，公司致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场。

聚辰股份董事长陈作涛认为，AI产业发展对内存需求更高，公司SPD产品下游主要为内存颗粒厂商，积极把握产业机会。

多家公司畅谈2024年计划

业绩会上，公司讨论2024年新计划和业绩增长驱动因素。思瑞浦董事长周之栩表示，公司将持续深耕模拟与嵌入式产品两大领域，推进关键技术和新产品的研发，拓展产品线种类和产品数量。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇分析，今年增长主要来源为蓝牙音频SoC芯片，公司将努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。

力合微董事长、总经理LIU KUN表示，公司2023年芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长。公司将不断提升市场份额，挖掘电网领域新的产品需求。

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