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江波龙：目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM

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同花顺（300033）金融研究中心04月08日讯，有投资者向江波龙（301308）提问， 董秘您好！贵司COO近期透露HBM对高端封装和制造有较高要求，未来有机会通过此前收购的封测制造工厂达成一定合作，这个工厂是苏州力成吧，能具体说下情况吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。HBM作为备受关注的新型存储器形态，公司对此保持着持续关注。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。

（：贺

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