晶振封装 晶振封装尺寸

今天给各位分享晶振封装的知识，其中也会对晶振封装尺寸进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

内容要点：

• 1、影响晶振glass产品封装漏气的因素有哪些
• 2、金属封装的晶振与陶瓷封装的晶振有什么区别?
• 3、晶振封装,什么是晶振封装
• 4、32.768K有源晶振封装知多少
• 5、32.768晶振的封装有哪几种较常见?
• 6、32.768晶振的贴片晶振封装是什么?

影响晶振glass产品封装漏气的因素有哪些

卤化合物 请勿在卤素环境下使用晶体产品。在空气中的氯气内或封装所用的金属部件内，都有可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。静电 请选择导电材料封装晶体。

还有就是做工方面，因为外壳采用的比较薄、较差的金属材质，激光打字时就很容易打穿晶振的外壳，导致晶振漏气而产生电性能不稳定。

频率和范围。晶振的稳定是和频率密切相关的。也能够比较简单地看成因为某些原因引起的频率变化除以中心频率。利用公式来说就是稳定性＝频率变化÷中心频率。

长时间工作后，会由于老化、震动等因素，造成“漏气”现象。直接将石英晶片上面的银氧化，这就是为什么石英晶振会有停振、不起振现象。另外由于石英的“温漂”特性，也将使其在全温工作环境中的稳定度大大降低。

在实际应用中要根据具体要求选择适当的晶振，因不同性能的晶振其价格不同，要求越高价格也越贵，一般选择只要满足要求即可。

金属封装的晶振与陶瓷封装的晶振有什么区别?

1、晶振分陶瓷和金属面封装，不管是陶瓷封装还是金属封装，内部的元件都是基本一样的。由于陶瓷具有优良的综合特性 ，被广泛用于高可靠性微电子封装.陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。

2、首先来说是材质上的不同，一种是陶瓷的就是我们通常所说的陶瓷晶振。另外一种是金属的就是我们通常所说的石英晶振。当然有些石英晶振也采用了陶瓷材质但是里面的芯片却是石英的，我们还是称为石英晶振。

3、晶振跟陶振的区别：体积：晶振因为封装体积做不了很低的频率，但陶振可以，陶振的体积较大；成本：一般来说，晶振比陶振要贵；精度和温度稳定度：石英晶振较陶瓷晶振精度高，温度稳定性好。

4、在每个电极上各焊一根引线接到管脚 上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

5、晶振振荡器，滤波器，区别只在于它的材质，有金属材质、陶瓷。现在大部份用的都是金属材质，陶瓷用的稍微较少了，陶瓷不耐摔，当然价格也会相对于低一些。

6、一般压电陶瓷是黄色塑料外壳封装，有三个引线。石英晶体为金属外壳封装，有两根引线。这是一般情况，有特殊的，但是我们在家电中普遍见到就是这些，收音机中的陶瓷滤波器有一般有三个频率，分别是455KHz，465KHz，7MHz。

晶振封装,什么是晶振封装

1、第直插式封装 对于这一种晶振封装方式来来说，它主要是针对圆柱形晶振系列而言的，另外这里面也可以划分成49S系列与陶瓷系列。

2、这里的封装就是指形状和尺寸，3768KHZ贴片晶振的常用封装有：MC-146 ，MC306 FC-135 ，FC-145。常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

3、你说的是直插式的封装还是贴片式的封装呢。直插式的有分圆柱表晶系列，49S直插式，陶瓷系列。

4、常用的12mhz封装有，直插型的HC-49S和圆柱型3*8mm 2*6mm是最常用的，另外还有HC-49U、DIP8长方形和DIP14等。

5、这个晶振属于DIP14型号，属于两次封装型。DIP14二次封装产品，OC的话，内部包含一个晶体和起振电路保温电路等。这种型号的封焊一般属于电阻焊，外壳一般是锌白铜，底座是铁合金。

6、常见的贴片晶振封装SMD503SMD603SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。

32.768K有源晶振封装知多少

K晶振的插件封装就要数圆柱形的晶振封装了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

这里的封装就是指形状和尺寸，3768KHZ贴片晶振的常用封装有晶振封装：MC-146 ，MC306 FC-135 ，FC-145。常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

晶振封装你这个图是HC-49/SMD的封装，一般是3~60MHz频率采用，你32MHz的是这个封装，但3768KHz没这样的封装形式，非要共用拿EPSON-TOYOCOM的FC-255的能勉强连上，但不具美观性，所以最好每个晶振根据其封装尺寸单独设计PCB。

32.768晶振的封装有哪几种较常见?

1、这里的封装就是指形状和尺寸，3768KHZ贴片晶振的常用封装有：MC-146 ，MC306 FC-135 ，FC-145。常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

2、我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

3、的基本上都是无源的晶振，当然也还有有源的封装，下面是筱谭常用的进口日本品牌的封装型号，有很多，看你的产品需要采用哪种封装的更合适。

4、电视显示屏以及电脑显示屏中使用到的晶振类型比较多。 需要使用到时钟晶振3768KHZ频率。然后是其他型号晶振的使用，会有49S封装晶振，频率通常为12M、4M、24M、8M等。 会使用到贴片晶振3225封装、2520封装，频率通常为。

5、KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。

32.768晶振的贴片晶振封装是什么?

1、我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

2、K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

3、KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。

4、你这个图是HC-49/SMD的封装，一般是3~60MHz频率采用，你32MHz的是这个封装，但3768KHz没这样的封装形式，非要共用拿EPSON-TOYOCOM的FC-255的能勉强连上，但不具美观性，所以最好每个晶振根据其封装尺寸单独设计PCB。

5、KHZ晶振发展非常迅速，未来应用也更广泛。所以不少晶振厂家对3768KHZ的重视也比较高，3768KHZ的封装也非常多样。

6、封装形状有很多种。要看你具体的指标要求来选择。 看看插入的图片是否适合。

OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。