长电科技：公司开发了相应的芯片导热材料技术并具备相关封装产品的量产能力及经验

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同花顺金融研究中心5月29日讯，有投资者向长电科技提问， 请问公司有没有芯片导热材料的封装技术

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。根据各封装技术平台上不同的应用类型和产品特征，公司开发了相应的芯片导热材料技术并具备相关封装产品的量产能力及经验。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。