vivo TWS 4耳机发布，全球首发骁龙S3 Gen 3音频芯片

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vivo TWS 4耳机内置了陶瓷钨原声振膜，结合陶瓷和钨两种材质的高刚性、高弹韧性，频响范围在16Hz-48kHz之间，让耳机可以呈现澎湃低音以及清脆靓丽的高音。

3月26日晚，vivo发布全新的TWS 4系列耳机，标准版售价399元，HiFi版售价499元。

vivo TWS 4耳机内置了陶瓷钨原声振膜，结合陶瓷和钨两种材质的高刚性、高弹韧性，频响范围在16Hz-48kHz之间，让耳机可以呈现澎湃低音以及清脆靓丽的高音。同时其还全球首发第三代高通S3音频平台，双DSP设计则实现双倍音频运算能力，带来超低失真的同时还获得了高通骁龙畅听技术认证，可以忠实还原声音品质。规格方面，vivo TWS 4耳机支持LDAC、aptX Adaptive无线音频编码传输，HiFi版本的更是支持aptX Lossless 音频编码，均获得了Hi-Res小金标认证。

降噪能力方面，vivo TWS 4耳机最高可实现55dB的深度降噪，降噪频宽更是达到5000Hz，获得了CAIA A+级降噪认证。依托于强大的算力，vivo TWS 4耳机还可以根据所处的环境实现AI场景定制降噪并通过算法和Z型抗风腔体低于90%的风噪。功能方面，vivo TWS 4耳机支持3D全景音频，三麦克风AI通话降噪、IP54防尘防水、44ms全链路游戏低延迟以及多设备连接。

除此之外，vivo TWS 4耳机还搭载了汇顶科技的多功能交互传感器，在耳机表面轻松实现滑动调节音量，按压切歌等操作，为用户带来便捷、顺滑的耳机操作体验。同台发布的vivo Fold X3系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。该方案搭载了汇顶自研的高性能算法，通过利用手机自身超强算力与超大数据空间优势，大幅提升了折叠屏手机在各类应用场景下的触控体验，例如用户在湿手或屏幕沾水下都能实现灵敏操作，以及为手游爱好者的多手指操作带来快准稳的酣畅体验。

同时，vivo Fold X3系列还采用了3颗汇顶科技智能音频放大器，应用汇顶最新版本的SpeakerBoost 5.0声学增强和保护算法，提供更出色的温度和振幅保护功能及最新一代低气压保护功能，确保了用户即便在极端海拔和气压环境下，也能享受到卓越的免提通话及外放音乐体验。值得一提的是，该系列还具备在低电压状态下维持高品质音效的能力，从而显著提升了手机的整体使用时长，为用户带来更为持久而畅快的音频享受。