高通举办汽车技术与合作峰会 携手产业拥抱智能网联汽车新机遇

5月25日至26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。据悉，该峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。

此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的嘉宾登台分享，同时，来自智己、零跑、合众新能源和镁佳科技的高管在圆桌环节共话如何推进汽车产业变革和用户体验升级。此外，骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，60多项创新方案及应用展示从多维度勾勒汽车未来创新之路。