英伟达Blackwell平台亮相，AI芯片需求激增260%！春季科技潮涌，半导体投资破千亿！

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英伟达发布BLACKWELL平台，AI发展带动相关芯片关注度提升英伟达在GTC大会上推出了Blackwell平台，其新芯片性能有显著提升，双颗粒GPU的重要性随之增加。安全模块加入GPU，散热要求也随之提高，液冷技术成为趋势。新推出的NIM降低了推理布局的技术门槛，而Project GR00T机器人和Isaac平台则展示了对人类语言和动作的理解与模仿。台积电计划加大对先进封装的投资力度，HBM供给位年增长达260%，产能占DRAM产业的14%，美光HBM需求强劲，明年产能基本预定完毕。

春季科技新品密集发布，半导体扩产势头强劲各大科技公司纷纷发布新品，小米即将推出首款汽车SU7，荣耀、微软发布各自的AIPC产品，高通发布第三代骁龙8s移动平台。中国1-2月从荷兰进口的光刻机金额同比增长256%，荷兰首相将访华商讨ASML继续为中国客户提供售后服务等问题。SK海力士计划在2046年前投入907亿美元建造全球最大的芯片生产设施。SEMI预测300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次突破1000亿美元。

苹果重视中国市场，宣布多项合作与投资计划苹果宣布将升级其上海研究中心，并在深圳开设实验室，专注于iPhone、iPad和Vision Pro产品线的研究和测试，同时加深与中国供应商的合作。尽管苹果面临美国司法部的反垄断诉讼，但其在中国市场的动作显示出其对市场的重视。

风险提示投资者需注意下游需求可能不及预期，以及AI技术进步可能不及预期等风险。

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